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【DESIGUAL】幸福圓舞曲系列 反摺肩斜包
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對於包包沒什麼研究的我，實在不知如何挑選，於是我打開了電腦上網研究一番
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【DESIGUAL】幸福圓舞曲系列 反摺肩斜包
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? 型號：D9-47X5274-B
?尺寸：約30*13*31cm
?重量：約533g
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內容來自YAHOO新聞
三星 Exynos 晶片排名第四，那誰是手機晶片霸主？
而縱觀整個手機晶片市場，根據這個月初市場調研機構 Strategy Analytics 發表的手機處理器相關報告1：2015 年第三季度的總營收為 53 億美元，比去年下跌 9%。而市場排名前五的廠商則分別是高通、蘋果、聯發科、三星以及展訊。而前三名對應的市場佔有率則是 42%，21%，19%。
值得一提的是，儘管上代旗艦驍龍 810 的糟糕表現讓高通內部損失慘重（營收縮減、裁員），但在其繼任產品驍龍 820 聲勢大好（據說已擁有 70 家客戶左右），其中階產品驍龍 650 等產品依然讓高通保持了一定積極的市場表現，相關資料報告顯示高通仍是這一領域的霸主。
但這反而和加速三星 Exynos 的崛起產生了一定的關係：被大客戶三星棄掉驍龍 810 後轉投資發展自有 Exynos 晶片。結合上魅族等不同品牌高階產品的重新啟用、三星自家手機在去年手機市場的綜合表現，這應該是促成三星 5000 萬片出貨的原因所在。
蘋果的晶片市佔率來源很簡單，依舊憑藉 iPhone 的強勢市場表現，使高階晶片 A 系列排行第二。
相較下，聯發科在高階晶片市場上幾乎無任何長進，其 Helio X10 「高階產品線」也被紅米產品線當做低階賣。所以擺在聯發科面前的問題是，當產品難以進攻高階市場，又被手機廠商將晶片捲入價格戰的同時，企業難以掌控產業的主動權，被小米「含淚數錢」用來形容聯發科去年一年再合適不過。
對比高通、三星以及大眾用戶關注的高階手機市場，展訊則吞掉了大部分的中低端晶片市場，在此前一份展訊的採訪中，展訊通信董事長兼 CEO 李力遊表示：「去年一年展訊出貨 5.3 億顆晶片，其中包括 2 億多智慧手機晶片，3 億多功能機晶片。」
規格性能等問題不討論，另一沒上榜的「大熱門」華為海思目前只能依靠自家手機出貨提振銷量。相關報導顯示，華為目前已經擴大台積電的下單量，並且今年要把手機晶片的自給率從 30% 提升到 70%，按照之前提供的出貨資料，單獨海思晶片的出貨量就要接近 9000 萬。
去年年底，Google 還曾傳言要做自有的 Nexus 的硬體和晶片。從整體來看，一線手機廠商都在加強對自建晶片的佈局，排除過渡依賴晶片廠商的干擾，不過這種事情又只有出貨量極大的幾家公司才有實力做得出來。
況且，即使擁有軟硬體系統級整合實力的廠商，但也許會有不少在自有晶片上摔了跟頭呢？
資料來源：愛范兒
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/三星-exynos-晶片排名第四-那誰是手機晶片霸主-124000499.html
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